特許
J-GLOBAL ID:200903084463317733

低温ハンドラとテストヘッドの接続機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 荒船 博司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-054014
公開番号(公開出願番号):特開2001-242216
出願日: 2000年02月29日
公開日(公表日): 2001年09月07日
要約:
【要約】【課題】 煩雑な作業を要することなく、低温ハンドラにテストヘッドとを接続するだけで被測定ICを所定の温度環境で測定可能とする。【解決手段】 オートハンドラ8は、テストヘッド6に、オートハンドラ8に設けられたオートハンドラ側の配管部9と、テストヘッド6に設けられたテストヘッド側の配管部10を介して連結され、これら配管部9・10を介してテストヘッド6に乾燥空気を送出することで被測定ICの測定環境を保つ乾燥空気供給手段89を備える。オートハンドラ側配管部9とテストヘッド側配管部10は、オートハンドラ8にテストヘッド6を接続した際に互いに接続される接続孔77・連通穴851を有する。
請求項(抜粋):
低温機能付きのオートハンドラにテストヘッドを接続する接続機構において、前記オートハンドラは前記テストヘッドと配管部を介して連結され、前記配管部を介して前記テストヘッドに着霜防止流体を送出することで前記被測定ICの測定環境を保つ流体供給手段が設けられ、前記配管部は、前記オートハンドラに設けられた第1配管部と、前記テストヘッドに設けられ、前記第1配管部に接続する第2配管部とを有し、前記第1及び第2配管部は、前記オートハンドラに前記テストヘッドを接続した際に互いに接続される配管接続口を有することを特徴とする低温ハンドラとテストヘッドの接続機構。
IPC (2件):
G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 G
Fターム (11件):
2G003AA07 ,  2G003AC01 ,  2G003AD02 ,  2G003AD04 ,  2G003AG01 ,  2G003AG11 ,  2G003AH05 ,  4M106AA04 ,  4M106BA14 ,  4M106DG24 ,  4M106DH02

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