特許

J-GLOBAL ID：200903084463545957

半導体装置

発明者： 平本 裕行 ,  関谷 洋紀 ,  清水 敏夫 ,  松本 寿彰 ,  木島 研二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274898
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086741
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性、放熱性を向上させた半導体装置を提供することである。【解決手段】 放熱板11に台形部13を設け、この台形部13の上に、半導体素子105を搭載した絶縁基板101を直接接合することで、放熱性を向上させ、また、台形部13があることにより絶縁基板101の接合時にハンダがあふれても、ハンダは台形部13の下へ流れるため、あふれたハンダによる絶縁不良の発生を防止し、かつ、絶縁基板101と放熱板11との距離が離れることでも絶縁性を向上する。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載されている絶縁基板と、前記絶縁基板を接合するための台形部を設けた放熱板と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/40 F

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01