特許

J-GLOBAL ID：200903084472365813

高周波用配線ボード

発明者： 高木 亜矢子 ,  宮城 武史 ,  樋口 和人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095976
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290105
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】低配線間容量且つ低導体損の優れた電気特性を有すると共に、簡略化されたプロセスで製造可能な高周波配線ボードを提供する。【解決手段】高周波用配線ボードは、グランド層22と誘電体層23を介して対面する複数の信号配線層21を有する。信号配線層21は互いの電磁界が影響を及ぼし合う程度に互いに近接する。グランド層22と対向する側の各信号配線層21のフェースの両側部21xは曲面をなす。隣接する2つの信号配線層21の各対間の位置に対応するように、グランド層22上にグランド層22と電気的に接続されたグランド突起26が配設される。グランド突起26は信号配線21に対して実質的に平行に延在する。グランド突起26の中心と、隣接する2つの信号配線層21の各対間の中心とは実質的に整一する。

請求項（抜粋）：

グランド層と前記グランド層と誘電体層を介して対面する複数の信号配線層とを有し、前記信号配線層が互いに近接して互いの電磁界が影響を及ぼし合う高周波用配線ボードにおいて、前記グランド層と対向する側の各信号配線層のフェースの両側部が曲面をなすことと、隣接する2つの信号配線層の各対間の位置に対応するように、前記グランド層上に前記グランド層と電気的に接続されたグランド突起が配設されることと、前記グランド突起が前記信号配線に対して実質的に平行に延在することと、を特徴とする高周波用配線ボード。

IPC (3件)：

H01P 3/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 3/08 ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/46 Z