特許

J-GLOBAL ID：200903084473586120

複合セラミックスプリント配線板の製造法

発明者： 大矢 和行 ,  佐山 憲郎 ,  信国 豪志
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240992
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057459
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 真空下及び 300°Cを超える高温下で使用可能で、両面間のガス透過が実質的に無いプリント配線板を得る。【解決手段】 開気孔率 5%以上、厚み 0.1〜10mmのセラミックス板(A)に、(1). 0.1〜0.8mm 径の貫通穴加工を行い、(2).該穴に金属(M) を貫通固定し、(3).耐熱性樹脂前駆体(R) を真空含浸し高分子量化し、両面の表面研磨を行い所望部に両面導電部を持つ樹脂複合セラミックス基板(MRA) を製造し、(4).その片面或いは両面にプリント配線網を形成することからなる複合セラミックスプリント配線板の製造法。【効果】 本樹脂複合セラミックスプリント配線板は、両面導通部が低導体抵抗、高い気密性を有し、かつ、極めて高い耐久性を示すものであり、そのままの使用、または、ビルトアップ多層板のコア基板として信頼性の高い多層板を製造できる。

請求項（抜粋）：

開気孔率 5%以上、厚み 0.1〜10mmのセラミックス板(A) に、(1). 0.1〜0.8mm 径の貫通穴加工を行い、(2).該穴に金属(M) を貫通固定し、(3).耐熱性樹脂前駆体(R) を真空含浸し高分子量化し、両面の表面研磨を行い所望部に両面導電部を持つ樹脂複合セラミックス基板(MRA) を製造し、(4).その片面或いは両面にプリント配線網を形成することからなる複合セラミックスプリント配線板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 H

Fターム (29件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E346AA42 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE32 ,  5E346EE38 ,  5E346FF18 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31