特許

J-GLOBAL ID：200903084480435910

スクレーパコンベヤ方法とその装置

発明者： 篠浦 ▲努▼
出願人/特許権者： セントラルコンベヤー株式会社
代理人 (1件)： 菊池 武胤 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201620
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026313
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 供給された搬送物体が高硬度の小塊等からなる場合に、スクレーパとスクレーパ掻き取り面との間に、高硬度の小塊が研磨剤のように介在し、スクレーパ掻き取り面を摩耗させ、損傷を与えるのを防止することのできるスクレーパコンベヤ方法とその装置。【解決手段】 供給される多数の小塊Sをスクレーパ1により掻き取り搬送するスクレーパコンベヤ方法とその装置において、供給される多数の小塊Sをスクレーパ1の掻き取り面と面一高さまで堆積し、堆積した小塊層をスクレーパ掻き取り案内面としてその上面に供給される多数の小塊Sをスクレーパ1により掻き取り搬送することを特徴とするスクレーパコンベヤ方法とその装置。

請求項（抜粋）：

供給される多数の小塊をスクレーパにより掻き取り搬送するスクレーパコンベヤ方法において、供給される多数の小塊をスクレーパの掻き取り面と面一高さまで堆積し、堆積した小塊層をスクレーパ掻き取り案内面としてその上面に供給される多数の小塊をスクレーパにより掻き取り搬送することを特徴とするスクレーパコンベヤ方法。

IPC (4件)：

B65G 19/22 ,  B65G 19/00 ,  B65G 19/04 ,  B65G 19/30

FI (4件)：

B65G 19/22 D ,  B65G 19/00 Z ,  B65G 19/04 ,  B65G 19/30

Fターム (4件)：

3F013BA01 ,  3F013BB05 ,  3F013BB12 ,  3F013BC01