特許
J-GLOBAL ID：200903084483253448
表面実装部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008319
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198460
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、表面実装部品の製造方法に関し、元基板に余白部を設定することなく、スナップラインによる分割で、最大限の取り個数が得られるようにすると共に、製造時間を短縮することを目的とする。【構成】 多数個取りの元基板(積層体)の各層に、厚膜パターン17(導体パターン等)を形成する際、該厚膜パターンの端子部22が、隣り合う厚膜パターンの対向面の一方にのみあった場合、該端子部22を、対向する他方の厚膜パターン17の一部に入り込むように形成する。また、端子部22が対向部A、Bの両方にあった場合、両方の端子部22を接続するように形成する。そして、元基板にスナップラインを形成し、脱バインダー、焼成を行った後、スナップラインを利用して、個別に分割する。
請求項（抜粋）：
積層体を構成する各層上に、それぞれ、同一形状の厚膜パターン(17)を複数形成して、複数個取りの元基板(20)を作製し、その後、元基板に、スナップライン(割り溝)(33)を形成して、個別に分割し、側面電極を形成して表面実装部品とする表面実装部品の製造方法において、前記厚膜パターン(17)を形成する際、該厚膜パターンを側面電極へ接続するための端子部(22)が、隣り合う厚膜パターンの対向部(A、B)の一方にのみ有った場合、前記端子部(22)を、対向する他方の厚膜パターンの一部に入り込む位置まで延長して形成することを特徴とした表面実装部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/40 321
, H01F 41/04
