特許

J-GLOBAL ID：200903084484514369

錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法

発明者： 児玉 篤志 ,  深町 一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081274
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279792
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 錫-銀はんだ合金めっき層を形成する際に、キレート剤などを含む合金めっき浴の使用を避け、かつ品質が優れためっき層を形成する。【解決手段】 被めっき物に、まず第1層の銀層をめっきし、次にこの銀層の上に第2層の錫層を第1層の銀めっきの厚みの1.5倍以上の厚みでめっきし、続いて第1および第2層のめっきをリフローする。

請求項（抜粋）：

錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法において、下地めっきを施したまたは下地めっきを施さない被めっき物に、まず第1層の銀層をめっきし、次にこの銀層の上に第2層の錫層を第1層の銀めっきの厚みの1.5倍以上の厚みでめっきし、続いて第1および第2層のめっきをリフローすることを特徴とする錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法。

IPC (7件)：

C25D 5/50 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C25D 3/30 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  H05K 3/34 512

FI (7件)：

C25D 5/50 ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C25D 3/30 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  H05K 3/34 512 C