特許
J-GLOBAL ID：200903084484887440
基板貼付用接着剤及び基板の研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104829
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124931
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハなどの基板の平坦度及び清浄度の向上が図れると同時に塩素系有機溶剤を使用せずに除去ができることを可能とする。【構成】 半導体ウェハ4などの基板を研磨用定盤2に貼付けるために使用する基板貼付用接着剤において、主成分がシアノアクリレート系であることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハなどの基板を研磨用定盤に貼付けるために使用する基板貼付用接着剤において、主成分がシアノアクリレート系であることを特徴とする基板貼付用接着剤。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
, C09J 4/04 JBS
