特許
J-GLOBAL ID：200903084488611571
基板熱処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114097
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291165
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 縦型の熱処理装置を使用する場合、基板の熱反り変形の累積を防止する。【構成】 縦型の熱処理装置を使用する場合、基板あるいはウェハ1を所定のピッチでポスト2により水平に保持したボートを反応管の内部に挿入する。この状態で通常2回以上の熱処理を施す。この際、ボートに設置されたウェハ1の平面方向の向きを変えた姿勢で熱処理を少なくとも1回以上行ない熱反り変形の累積を防止する。
請求項（抜粋）：
基板を所定のピッチで水平に保持したボートを反応管の内部に挿入して熱処理を行なう縦型の熱処理装置で少なくとも2回以上熱処理を行なう基板熱処理方法において、前記ボートに設置された基板の平面方向の向きを変えた姿勢で熱処理を少なくとも1回以上行なう事を特徴とする基板熱処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, H01L 21/324
, H01L 29/784
