特許

J-GLOBAL ID：200903084488628660

印刷配線板の製造方法

発明者： 大平 洋 ,  今村 英治 ,  和田 裕助 ,  新井 康司 ,  笹岡 賢司 ,  森 崇浩 ,  池ケ谷 文敏 ,  古渡 定雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223329
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350258
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群それぞれを貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-159298
  
• 特開昭59-175191
  
• 特開平1-302792