特許
J-GLOBAL ID：200903084491946363

冷却水路を備えた電気装置

発明者：
丹波 昭浩

丹波 昭浩 について

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中村 卓義

中村 卓義 について

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斎藤 隆一

斎藤 隆一 について

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岡村 久▲宜▼

岡村 久▲宜▼ について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116300
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314281
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】冷却水の水量を増大させずに、流速の増大,圧力損失増大の抑制,パワー半導体モジュール信頼性向上を達成する冷却水構造を提供する。【解決手段】本発明の電気装置は、部分的に窪んだ領域を持つケースと、該ケースに接着される、開口部を有する板と、該開口部を有する板の開口部を塞ぐように配置される、裏面が平面のパワー半導体モジュールとからなる冷却水路を備え、前記ケースの窪んでいない部分に前記開口部が存在し、前記ケースの窪んだ領域は、前記板の開口部以外の部分で覆われる。以上より前記板の板厚で規定される狭い水路と、前記ケースの窪んだ領域で構成される深い水路とが接続され、該狭い水路に高速で冷却水が流れることにより、前記パワー半導体モジュールが冷却される。
請求項（抜粋）：
冷却水が給水される給水口と、冷却水が排水される排水口と、該給水口と排水口とに接続される、基準底面より窪んだ領域を持つ一体部品であるケースと、該ケースに接着される、開口部を有する板と、該開口部を有する板の開口部に裏面が接触し、該開口部を塞ぐように配置される裏面が平面の発熱体、とからなる冷却水路を備えた電気装置において、前記窪んだ領域を持つケースの基準底面上に、前記開口部を有する板の開口部を有し、少なくとも開口部の2辺の一部が前記窪んだ領域と重なり、前記ケースの窪んだ領域は、前記開口部が存在する板の開口部以外の部分で覆われていて、前記開口部を有する板の板厚で規定される狭い水路と、前記ケースの窪んだ領域で構成される深い水路とが接続され、さらに、前記ケースの窪んだ領域に前記給水口若しくは排水口が接続され、冷却水が該水路に給水口から排水口へと流れることにより、狭い水路に流れる冷却水で前記発熱体が冷却されることを特徴とする冷却水路を備えた電気装置。
IPC (5件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48
FI (4件)：
H05K 7/20 P ,  H02M 7/48 Z ,  H01L 23/46 Z ,  H01L 25/04 C
Fターム (22件)：
5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322DA04 ,  5E322EA10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA24 ,  5F036BB41 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BF03 ,  5H007AA00 ,  5H007AA06 ,  5H007BB00 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CC03 ,  5H007HA03 ,  5H007HA06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (1件)

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