特許
J-GLOBAL ID：200903084492858875

ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法

発明者：
菊池 英行

菊池 英行 について

, 
行森 雄三

行森 雄三 について


出願人/特許権者：
日立マグネットワイヤ株式会社

日立マグネットワイヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126811
公開番号（公開出願番号）：特開2006-302835
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】イソシアネート成分中の4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートの配合比率と、酸成分中のトリメリット酸無水物の配合比率とを平均した総合配合比率が85〜98モル%となるように、イソシアネート成分と酸成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を作製し、該ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体1上に塗布・焼付けして皮膜2を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
γ-ブチロラクトンを主溶媒成分とし、イソシアネート成分と酸成分とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、 前記イソシアネート成分中の4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートの配合比率と、前記酸成分中のトリメリット酸無水物の配合比率とを平均した総合配合比率が85〜98モル%であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。
IPC (5件)：
H01B 3/30 ,  C09D 5/25 ,  C09D 179/08 ,  H01B 7/00 ,  H01B 13/00
FI (5件)：
H01B3/30 M ,  C09D5/25 ,  C09D179/08 B ,  H01B7/00 303 ,  H01B13/00 517
Fターム (19件)：
4J038DJ051 ,  4J038HA456 ,  4J038JA40 ,  4J038KA06 ,  4J038LA02 ,  4J038MA07 ,  4J038MA09 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  5G305AA02 ,  5G305AB03 ,  5G305BA09 ,  5G305CA24 ,  5G305CB13 ,  5G305CD20 ,  5G305DA22 ,  5G309CA06 ,  5G309CA11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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