特許
J-GLOBAL ID：200903084499062642
電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180758
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025612
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性の低い電子部品の浸漬はんだ接合が可能で、クリームはんだを用いるはんだ接合が可能な電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法を提供する。【構成】 基板1上に嫌気性接着剤3を塗布し、電子部品4を搭載した後、常温で酸素濃度10〜10000ppmの雰囲気中で嫌気性接着剤3を硬化させ、接着剤硬化物5に変化させて電子部品を固定した後、基板1にフラックス6を塗布し、溶融はんだ中に浸漬してはんだ合金7の接合を行う。この方法によれば、耐熱性の低い電子部品でも位置ずれを起こさず、正確にはんだ浸漬を行うことができる。
請求項（抜粋）：
メタクリル酸エステルと、過酸化物と、塩素化パラフィンと、無機質充填材と、有機質顔料とを主体としてなる電子回路形成用嫌気性接着剤。
IPC (3件)：
C09J 4/00 JBM
, C09J 4/00 JBL
, H05K 3/34
