特許

J-GLOBAL ID：200903084500874818

半導体基板搬送装置

発明者： 山崎 充晴
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206351
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070032
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体基板移載機の動作軸を追加せずに、複数の半導体基板のエッジのずれを補正して、半導体基板処理ボートへ半導体基板を傾斜させたまま収容可能な技術を提供する。【構成】キャリアカセット3に収容された熱処理すべき複数の半導体基板4を、縦型熱処理装置の半導体基板処理ボートに傾斜させた状態で収容する半導体基板搬送装置に、複数の半導体基板4が収容されたキャリアカセット3を水平面に対して傾斜させて載置し、かつキャリアカセット3内で傾斜した複数の半導体基板4の傾斜方向のエッヂを、水平面に対して垂直方向に配列するように補正する補正部材2を備えたカセット搬送機1と、キャリアカセット3から傾斜した状態の複数の半導体基板4を傾斜した状態のまま取り出し、傾斜角を保持しながら半導体基板処理ボートに収容する半導体基板移載機構とを備えた。

請求項（抜粋）：

キャリアカセットに収容された熱処理すべき複数の半導体基板を、縦型熱処理装置の半導体基板処理ボートに傾斜させた状態で収容する半導体基板搬送装置であって、前記複数の半導体基板が収容されたキャリアカセットを水平面に対して傾斜させて載置し、かつ前記キャリアカセット内で傾斜した前記複数の半導体基板の傾斜方向のエッヂを、水平面に対して垂直方向に配列するように補正する補正部材を備えたキャリア搬送手段と、前記キャリアカセットから傾斜した状態の複数の半導体基板を傾斜した状態のまま取り出し、傾斜角を保持しながら前記半導体基板処理ボートに収容する半導体基板移載手段とを備えたことを特徴とする半導体基板搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/22 511

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-230244
  
• 特開平1-230244
  
• 特開昭64-057730
  
• 特開昭64-057730