特許

J-GLOBAL ID：200903084504739478

固体電解コンデンサ用化成基板、その製造方法及び固体電解コンデンサ

発明者： 小沼 博 ,  山崎 勝彦 ,  海川 武則 ,  八木 聖一 ,  山下 任
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 大家 邦久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-172574
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158044
出願日： 2002年06月13日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 化成基板の誘電体酸化皮膜の表面を、皮膜上に設ける導電性物質が十分に広い接触面積で密着性よく接触し得る誘電体皮膜となるように処理して、静電容量が向上し、コンデンサ性能のバラツキの少ない電解コンデンサを提供する。【解決手段】 (1)誘電体皮膜を有する、アルミニウム、タンタル、チタン、ニオブ及びそれらの合金から選ばれる1種の弁作用金属基板において、誘電体皮膜を有する弁作用金属表面がSiと弁作用金属及びOからなる酸化物で少なくとも一部被覆され、さらに好ましくは誘電体皮膜を有する化成箔中のSi量が酸化アルミニウム誘電体皮膜厚さの表面から内部の方向に連続的に減少している化成基板、(2)前記弁作用金属基板を珪酸アルカリ電解液中で化成する工程を有する前記(1)の化成基板の製造方法、及び(3)前記化成基板上に固体電解質を有する固体電解コンデンサ。

請求項（抜粋）：

誘電体皮膜を有する弁作用金属基板において、誘電体皮膜を有する弁作用金属表面がSiと弁作用金属及びOからなる酸化物で少なくとも一部被覆されていることを特徴とする化成基板。

IPC (5件)：

H01G 9/04 301 ,  H01G 9/04 ,  H01G 9/00 ,  H01G 9/032 ,  H01G 9/26

FI (5件)：

H01G 9/04 301 ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/02 321 ,  H01G 9/00 521 ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭55-028411
  
• アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-160326   出願人：ニチコン株式会社
• アルミニウム固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-350260   出願人：ニチコン株式会社
• 特開昭62-268122