特許
J-GLOBAL ID：200903084506531475
半導体装置の接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335456
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202119
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 実装密度を上げることができ、電子機器等の小形化及び高機能化、高速化を行えるようにした半導体装置の接続装置を提供する。【構成】 対応する外部端子に電気的に接続するICチップ21の入・出力端子25が、該ICチップ21の側面24もしくは該ICチップ21の回路構成面22の対面23に設けられていると共に、外部端子に接触させることによって電気的に接続するようにしたものであり、これによって基板に実装する際に配線等が不要で、直接入・出力端子25と対応する外部端子が電気的に接続されることになって実装のために要する基板の面積が少なくてすみ、ICチップ21の基板への実装密度を上げることができ、このICチップ21を搭載してなる電子機器等の小形化及び高機能化、高速化を行える。
請求項（抜粋）：
ICチップの入・出力端子を対応する外部端子に電気的に接続するようにして構成される半導体装置の接続装置において、前記入・出力端子が前記ICチップの側面もしくは該ICチップの回路構成面の対面に設けられていると共に、前記外部端子に接触させることによって電気的に接続するようにしたことを特徴とする半導体装置の接続装置。
IPC (2件)：
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