特許

J-GLOBAL ID：200903084510018073

液晶装置の製造方法、液晶装置及び電子機器

発明者： 百瀬 洋一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-229448
公開番号（公開出願番号）：特開2002-040441
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】 セルギャップを均一化することができ、表示品質を向上させることができる液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】 基板11の表面上に、所定の粒径分布を有するスペーサー21と、スペーサー21の平均粒径よりも大きい所定の平均粒径を有し、所定の粒径分布を有する接着粒子24とをそれぞれ所定の散布密度で散布する。次いで、基板11と対向基板12とを未硬化のシール材14Aを介して貼着することにより、液晶セル10Aを形成する。次に、液晶セル10Aを基板11と対向基板12の外側から加圧した後、あるいは液晶セル10Aを基板11と対向基板12の外側から加圧しながら、液晶セル10Aを所定の温度に加熱して、常温まで温度を下げることにより、接着粒子24の高さをスペーサー21の径と略等しくするとともに、接着粒子24を介して基板11と対向基板12とを接着固定する。

請求項（抜粋）：

液晶層を挟持して対向配置された第1の基板と第2の基板とがシール材を介して所定間隔で貼着されてなるとともに、前記第1の基板と前記第2の基板との間に、スペーサーと熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤からなる接着粒子とを具備してなる液晶装置の製造方法であって、前記第1の基板の表面上に、所定の粒径分布を有する前記スペーサーを所定の散布密度で散布する工程と、前記第1の基板の表面上に、前記スペーサーの平均粒径よりも大きい所定の平均粒径を有し、所定の粒径分布を有する前記接着粒子を所定の散布密度で散布する工程と、前記第1の基板又は前記第2の基板の表面上に前記シール材を形成する工程と、表面上に前記スペーサーと前記接着粒子とを散布した前記第1の基板と第2の基板とを前記シール材を介して貼着して液晶セルを形成する工程と、前記液晶セルを該液晶セルの外側から加圧することにより、前記接着粒子の高さを前記スペーサーの径と略等しくする工程と、前記液晶セルを所定の温度に加熱して、温度を下げることにより、前記接着粒子を介して前記第1の基板と前記第2の基板とを接着固定する工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方法。

IPC (4件)：

G02F 1/1339 500 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 342 ,  G09F 9/30 320

FI (4件)：

G02F 1/1339 500 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 342 Z ,  G09F 9/30 320

Fターム (39件)：

2H089LA05 ,  2H089LA07 ,  2H089LA11 ,  2H089LA19 ,  2H089LA20 ,  2H089MA01X ,  2H089MA03X ,  2H089NA09 ,  2H089NA40 ,  2H089NA45 ,  2H089NA48 ,  2H089QA06 ,  2H089QA14 ,  2H089TA01 ,  2H089TA06 ,  2H089TA09 ,  2H089TA12 ,  2H090JB03 ,  2H090JC17 ,  2H090LA02 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA55 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094CA24 ,  5C094EB01 ,  5C094EC03 ,  5C094EC10 ,  5C094FB01 ,  5C094FB15 ,  5C094GB01 ,  5C094JA08 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435CC12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05