特許

J-GLOBAL ID：200903084513994499

半導体デバイス試験装置

発明者： 葉山 久夫 ,  後藤 敏雄 ,  菅野 幸男
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-128696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-030645
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 所定の温度に加熱されたICの温度がテスト中に低下するのを防止するICテスタを提供する。【解決手段】 パフォーマンスボードPB上に断熱材により構成された箱状体70を取り付け、この箱状体70とパフォーマンスボードPBとによって囲まれた空間内に、ICソケットSK及びソケットガイド35を収納する。箱状体70の上部壁にはZ軸駆動装置の可動ロッド60Rにて搬送される被試験ICが上記箱状体の内部へ出入り可能な貫通孔71を形成し、また、上記箱状体の上部に水平方向に移動可能な開閉板72を配置し、この開閉板72によって、上記可動ロッドが箱状体の外部に位置するときには、この箱状体の貫通孔71を閉塞して箱状体の内部をほぼ断熱状態に保持する。さらに、被試験ICがICソケットと接触した状態において開閉板72の貫通孔72Aを閉塞する閉鎖部材64を設け、箱状体の内部を断熱状態に保持する。

請求項（抜粋）：

テストヘッドに取り付けられるデバイスソケットと、このデバイスソケットの周囲を取り囲み、Z軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記デバイスソケットと位置合せする熱伝導性のブロックにより構成されたソケットガイドと、このソケットガイドを加熱する加熱源とを具備する半導体デバイス試験装置において、上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲む断熱材によって構成された箱状体と、この箱状体の上面に形成され、上記Z軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記箱状体の内部へ通過させる貫通孔と、上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞及び開放する開閉部材とを具備することを特徴とする半導体デバイス試験装置。

FI (2件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-052572
  
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195139   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 特開平4-052572
  
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195139   出願人：株式会社日立製作所