特許

J-GLOBAL ID：200903084515821044

表面実装部品搭載装置

発明者： 武藤 良児 ,  高野 信英 ,  小野 秀樹 ,  大村 智之 ,  加藤 雄三 ,  堀井 智晴 ,  張替 光尋
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345750
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168594
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】回路基板に表面実装部品を実装する工程において、はんだ付け後の修正工数を低減する。【解決手段】回路基板に表面実装部品を搭載後、リフローはんだ付けを行う前に、画像認識装置にて表面実装部品のリードとはんだペーストを撮像し、各々の中心位置を求め、規定寸法以上ずれている場合は搭載位置ずれとして検出する。又、表面実装部品搭載後のはんだペーストを撮像し、規定面積以上の場合は、はんだペースト潰れとして検出し、リフローはんだ付け前に修正がかけられることにより、はんだ付け後の修正工数を低減する。

請求項（抜粋）：

はんだペーストが印刷された回路基板に表面実装部品を自動搭載後、表面実装部品リードとはんだペーストを画像認識装置にて撮像し、得られた画像データから表面実装部品リードの中心値とはんだペーストの中心値を求め、はんだペーストの中心値に対して表面実装部品リードの中心値が規定寸法よりずれている場合、その表面実装部品は位置ずれとして検出する機能を有する表面実装部品搭載装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q

Fターム (4件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313FF03