特許

J-GLOBAL ID：200903084524889190

半導体基板の洗浄装置

発明者： 真名子 和義
出願人/特許権者： 住友シチックス株式会社
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040192
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232272
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【目的】 大口径のウエーハを均等に洗浄することが可能な半導体基板の洗浄装置を提供すること。【構成】 洗浄槽1の下部に、洗浄液の入口6を備えた緩衝槽7を設けるとともに、緩衝槽内部に複数の整流多孔板8,9,10を積層して設け、複数の整流多孔板は、洗浄液が通流する複数の通流孔11,12,13が設けられるとともに、通流孔の孔径は上位置に設置される整流多孔板ほど小さくなるように形成され、最上位置に設置された整流多孔板8の板厚は、当該整流多孔板の通流孔の孔径の2倍以上に形成され、各整流多孔板の入り側における通流孔はテーパ形状を備えている。また、最上位置に設置された整流多孔板17の通流孔20はスリット状に形成され、このスリット状の通流孔20は、そのスリットが半導体基板5と平行に配置され、当該通流孔の上端が半導体基板の直下又は基板間の中心直下に位置していること。

請求項（抜粋）：

循環濾過機能を備え、循環する洗浄液により洗浄槽内に設置された半導体基板の洗浄を行う半導体基板の洗浄装置において、前記洗浄槽の下部に、洗浄液の入口を備えた緩衝槽を設けるとともに、前記緩衝槽内部に複数の整流多孔板を積層して設け、前記複数の整流多孔板は、洗浄液が通流する複数の通流孔が設けられるとともに、前記通流孔の孔径は上位置に設置される整流多孔板ほど小さくなるように形成され、最上位置に設置された整流多孔板の板厚は、当該整流多孔板の通流孔の孔径の2倍以上に形成され、更に、前記各整流多孔板の入り側における通流孔はテーパ形状を備えていることを特徴とする半導体基板の洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 Z