特許
J-GLOBAL ID：200903084525046499
集積回路装置及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031580
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244176
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】集積回路装置の製造歩留まりを向上させる。【構成】配線形成と同時に、その配線工程と同じ工程よりなる配線テストパタンをウエハ上に形成し、その評価結果を基にして、次の工程に進むものと、一部の配線層を除去して新たに同じ配線を形成しなおすという工程の分岐を具備する。上層配線を除去する時に、下層の無機絶縁膜と、エッチストッパ導体膜が、下層配線層を保護する様に構成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一層の第一の配線層と、上記第一の配線層を覆う無機絶縁膜と、上記無機絶縁膜の上に形成された有機絶縁膜と、上記有機絶縁膜の上または上記無機絶縁膜と上記有機絶縁膜の間に形成された、少なくとも一層の第二の配線層とを備え、上記第一の配線層と上記第二の配線層を接続するためのスルーホール窓の部分に、上記第二の配線層と上記有機絶縁膜のエッチングに対するエッチストッパ導体膜を有することを特徴とする集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3205
, H01L 27/11
, H01L 21/82
H01L 21/88 A
, H01L 27/10 381
, H01L 21/82 T
