特許

J-GLOBAL ID：200903084527352350

研磨パッドおよび研磨装置

発明者： 小島 弘之 ,  佐藤 秀己 ,  西口 隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068440
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】研磨加工プロセスにおける、研磨機稼動状態でのドレス能率の自動計測【解決手段】研磨パッド第一層直下に設けられた金属薄膜6を基準面として計測するため、研磨パッド第二層12の圧縮変形や定盤の面ぶれ等による計測誤差を排除できるため、研磨定盤を回転させながらドレス能率を自動計測できる。

請求項（抜粋）：

加工物の表面を研磨する研磨パッドであって、厚さ方向の多層構造と、任意の層間に、金属薄膜層を備えたことを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 M ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 A

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17