特許
J-GLOBAL ID：200903084534339792
ライン型サーマルプリントヘツドの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312664
公開番号（公開出願番号）：特開平5-147247
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 上面にライン状の発熱抵抗体13を備えたヘッド基板12を、その支持体11に対して正しく位置決めして装着することが、コストのアップを招来することなく確実にできるようにする。【構成】 前記ヘッド基板12におけるライン状発熱抵抗体13と平行な左右両長手側面12a,12bのうちいずれか一方の長手側面又は両方の長手側面に、少なくとも二つの切り込み部14,15を、前記ライン状発熱抵抗体13の長手方向に適宜の距離Lを隔てて設ける。
請求項（抜粋）：
支持板の上面に、上面に発熱抵抗体をライン状に延びるように形成したヘッド基板を装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板におけるライン状発熱抵抗体と平行な左右両長手側面のうちいずれか一方の長手側面又は両方の長手側面に、少なくとも二つの切り込み部を、前記ライン状発熱抵抗体の長手方向に適宜の距離を隔てて設けたことを特徴とするライン型サーマルプリントヘッドの構造。
FI (2件)：
B41J 3/20 110
, B41J 3/20 111 H
