配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172460
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352003
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】シールリングのロウ付けの際に用いる位置決めブロックの並べ直し作業をなくし、効率の良い配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】分割後に配線基板となる多数の製品部11を備えた多数個取り用大判10のうち、各製品部11の第1主面4側に形成された電子部品搭載用凹部2に位置決め用ブロック7を配置する工程と、電子部品搭載用凹部4の周囲に設けられた封止用メタライズ層5上に封止リング8を載置する工程と、封止用メタライズ層5と封止リング8とを接合する工程と、位置決め用ブロック7を配置を維持したまま、多数個取り用大判10から取り外し、他の多数個取り用大判10の各製品部11の電子部品搭載用凹部2に移送する工程と、封止リング8を接合した多数個取り用大判10を製品部11ごとに分割し、各配線基板1とする工程と、を含む配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

第1主面と第2主面とを有し、分割後に配線基板となる多数の製品部を備えた多数個取り用大判のうち、上記各製品部の第1主面側に形成された電子部品搭載用凹部に位置決め用ブロックを配置する工程と、上記電子部品搭載用凹部の周囲に設けられた封止用メタライズ層上に封止リングを載置する工程と、上記封止用メタライズ層と上記封止リングとを接合する工程と、上記位置決め用ブロックを上記配置を維持したまま、上記多数個取り用大判から取り外し、他の多数個取り用大判の各製品部の電子部品搭載用凹部に移送する工程と、上記封止リングを接合した多数個取り用大判を製品部ごとに分割し、各配線基板とする工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01L 23/02 , H03H 3/08 , H03H 9/25 , H05K 3/00

FI (5件)：

H01L 23/02 C , H03H 3/08 , H03H 9/25 A , H05K 3/00 X , H01L 23/12 D

Fターム (9件)：

5J097AA32 , 5J097AA34 , 5J097BB11 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097HA08 , 5J097JJ01 , 5J097KK09 , 5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-222564
特開平2-222562

前のページに戻る