特許

J-GLOBAL ID：200903084535132024

光硬化性樹脂積層体及びそれを用いるプリント配線板の製造方法

発明者： 森 徹 ,  宮尾 学
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-040775
公開番号（公開出願番号）：特開平7-248623
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【構成】 貫通孔を持つ金属被覆絶縁板に、光硬化性樹脂積層体をラミネ-トし、露光、現像、エッチングすることにより小径スル-ホ-ルを持つプリント配線板を製造する方法において、該光硬化性樹脂層が、(a)90°Cにおいて104 〜5×105 ポイズの粘度、(b)30〜150μmの厚さ、および(c)波長365nmの紫外線に対して20%以上40%未満の紫外線透過率を有しており、該光硬化性樹脂積層体をラミネ-トする際に、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁上に延びる光硬化性樹脂層の埋め込みの深さを、該深さの金属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さに対し、0.3以上とすることを特徴とするプリント配線板を製造する方法、およびこれに用いる光硬化性樹脂積層体。【効果】 本発明は、小径スル-ホ-ルを有する高密度プリント配線板の製造に有用である。

請求項（抜粋）：

支持体及び該支持体の一方の面に設けられた光硬化性樹脂層が、(a)90°Cにおいて104 〜5×105 ポイズの粘度、(b)30〜150μmの厚さ、及び(c)波長365nmの紫外線に対して20%以上40%未満の紫外線透過率を有し、式(1)に示される化合物を0.01〜2重量%および式(2)に示される化合物を0.1〜10重量%含有することを特徴とする光硬化性樹脂積層体。【化1】[式中、X及びYは水素、炭素数4以下のアルキル基またはハロゲン]【化2】[式中、R1 及びR2 は炭素数3以下のアルキル基、R3 は水素または炭素数18以下のアルキル基]

IPC (7件)：

G03F 7/028 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42