特許
J-GLOBAL ID：200903084541041685

金型及び樹脂磁石の製造方法

発明者：
佐々木 雄一朗

佐々木 雄一朗 について

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山下 文敏

山下 文敏 について

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佐々木 康雄

佐々木 康雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272817
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080904
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 本発明が解決すべき課題は、金型の耐久性を工業的生産に見合う水準にまで向上させることである。【解決手段】 本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、曲率半径が5.5 mm以下の円弧形状の成形体であっても破損せずに粉末成形が可能となる金型の提供を目的とする。上記目的を達する手段は、曲率半径が5.5 mm以下の凹型円弧形状の成形面を持ち、且つ、抗折力が300 kgf/mm2以上であり、且つ、ビッカース硬度が使用する粉末材料のビッカース硬度の1.1倍以上であるパンチと、曲率半径が5.5 mm以下の凸型円弧形状の成形面を持ち、且つ、ビッカース硬度が使用する粉末材料のビッカース硬度の1.1倍以上であるパンチと、充填孔を備えたダイスを一組として有することを特徴とする金型の構成をとることである。
請求項（抜粋）：
平均曲率半径が5.5 mm以下で中心角76°以上の凹型円弧形状の成形面を持ち、且つ、抗折力が300 kgf/mm2以上であるパンチと、平均曲率半径が5.5 mm以下で中心角76°以上の凸型円弧形状の成形面を持つパンチと、充填孔を備えたダイスを一組として有することを特徴とする金型。
IPC (12件)：
B22F 3/035 ,  B22F 3/00 ,  B30B 11/02 ,  H01F 41/02 ,  H02K 23/04 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/12 ,  H02K 15/03 ,  B29K103:04 ,  B29L 31:00
FI (13件)：
B22F 3/035 D ,  B22F 3/00 C ,  B30B 11/02 F ,  H01F 41/02 G ,  H02K 23/04 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/12 ,  H02K 15/03 A ,  H02K 15/03 Z ,  B29K103:04 ,  B29L 31:00
Fターム (33件)：
4F202AA49 ,  4F202AC04 ,  4F202AE04 ,  4F202AH04 ,  4F202AH81 ,  4F202AR02 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CD01 ,  4F202CD22 ,  4F202CK11 ,  4K018AA27 ,  4K018BC12 ,  4K018CA07 ,  4K018CA13 ,  4K018CA15 ,  4K018CA16 ,  4K018KA46 ,  5E062CC03 ,  5E062CC10 ,  5E062CD05 ,  5E062CE07 ,  5E062CF01 ,  5E062CG01 ,  5H622CA02 ,  5H622DD02 ,  5H622DD04 ,  5H622QA02 ,  5H623AA10 ,  5H623BB07 ,  5H623GG13 ,  5H623LL10 ,  5H623LL19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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