特許

J-GLOBAL ID：200903084542762343

クリーム半田

発明者： 布施 憲一 ,  福永 隆男 ,  河野 政直 ,  入江 久夫
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282006
公開番号（公開出願番号）：特開平5-096396
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【構成】 錫粒子の表面に鉛または錫-鉛合金を被覆した粒径100 μm 以下の複合粒子からなる半田基材粉末と、所要の粘着性、粘度等を得るための粘着剤、粘度調整剤等とを混合したクリーム半田。【効果】 0.3 mm程度の微小ピッチで配列されたパッドにブリッジを生じさせることなく半田層を形成することができ、したがってリードピッチの小さな電子部品の実装を実現することができる。またこのクリーム半田は、個々のパッドに個別に印刷する必要がなく、パッド配列部にベタ塗りするだけで、個々のパッドに選択的に半田層を形成できるので、精密な印刷技術を必要としない。

請求項（抜粋）：

錫粒子の表面に鉛または錫-鉛合金を被覆した粒径100 μm 以下の複合粒子からなる半田基材粉末と、所要の粘着性、粘度等を得るための粘着剤、粘度調整剤等とが混合されていることを特徴とするクリーム半田。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  B23K 35/40 340