特許
J-GLOBAL ID：200903084542835502
ICパッケージ用回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290965
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148615
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【構成】 一方の面にBGAパッケージ71と対応する接続用パッド12が形成され、他方の面にプリント配線基板20と対応するピン13が形成されているICパッケージ用回路基板10。【効果】 狭いピッチで多くの個数を有して形成された各接続用パッド12と、バンプ71aとが接続され、所定の広いピッチを有して形成されたピン13とスルーホール22とが接続される。するとスルーホール22が所定の広いピッチに広げられ、ピン間配線が容易となるため、プリント配線基板20におけるプリント配線層21a、21b、...が比較的少なく抑えられる。この結果、ICパッケージ用回路基板10を介してBGAパッケージ71をプリント配線基板20に確実に実装すると共に、ユニット回路30全体の信頼性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
一方の面にICパッケージと対応する接続用パッドが形成され、他方の面にプリント配線基板と対応するピンまたはバンプが形成されていることを特徴とするICパッケージ用回路基板。
引用特許：
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