特許
J-GLOBAL ID：200903084546295324
Cu基非晶質合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-255529
公開番号（公開出願番号）：特開2004-091868
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】多量のTiを含有することなく、Cu-Zr-TiやCu-Hf-Ti非晶質合金よりも大きなガラス形成能、優れた加工性、優れた機械的性質を兼ね備えたCu基非晶質合金を提供すること。【構成】式:Cu100-a-b(Zr,Hf)a(Al,Ga)b[式中、a, bは原子%で、35原子%≦a≦50原子%、2原子%≦b≦10原子%である]で示される組成を有する非晶質相を体積百分率で90%以上含み、△Tx=Tx-Tg(ただし、Txは、結晶化開始温度、Tgは、ガラス遷移温度を示す。)の式で表わされる過冷却液体領域の温度間隔△Txが45K以上、金型鋳造法により直径又は厚さ1mm以上、非晶質相の体積比率90%以上の棒材又は板材が得られ、圧縮強度1900MPa以上、ヤング率100GPa以上、ビッカース硬さ500Hv以上であることを特徴とするCu基非晶質合金。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
式:Cu100-a-b(Zr,Hf)a(Al,Ga)b[式中、a, bは原子%で、35原子%≦a≦50原子%、2原子%≦b≦10原子%である]で示される組成を有する非晶質相を体積百分率で90%以上含み、△Tx=Tx-Tg(ただし、Txは、結晶化開始温度、Tgは、ガラス遷移温度を示す。)の式で表わされる過冷却液体領域の温度間隔△Txが45K以上、金型鋳造法により直径又は厚さ1mm以上、非晶質相の体積比率90%以上の棒材又は板材が得られ、圧縮強度1900MPa以上、ヤング率100GPa以上、ビッカース硬さ500Hv以上であることを特徴とするCu基非晶質合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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