特許

J-GLOBAL ID：200903084548592059

粘着機能付きフレキシブル回路基板

発明者： 信川 佳弘 ,  佐野 建志 ,  松岡 直樹 ,  久納 普司 ,  井口 伸児
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026675
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222818
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 ハンダリフロー工程時、あるいは洗浄工程時において、粘着面を覆う剥離ライナの外観不良、剥がれなどの問題が生じにくく、更には、切断等の加工時に剥離ライナから発生する紙粉カスの少ない、粘着機能付きフレキシブル回路基板を提供すること。【構成】 フレキシブル回路基板1の片面1bまたは両面の、一部または全部の領域に粘着性層2が設けられ、さらにこの粘着性層上に剥離ライナ3が設けられ、該剥離ライナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン系共重合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合体膜上に剥離性付与層が設けられてなることを特徴とする粘着機能付きフレキシブル回路基板である。粘着性層の形成には、回路基板の所定の部分に対する両面粘着シートの貼付が好ましい。

請求項（抜粋）：

フレキシブル回路基板の片面または両面の、一部または全部の領域に粘着性層が設けられ、さらにこの粘着性層上に剥離ライナが設けられ、該剥離ライナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン系共重合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合体膜上に剥離性付与層が設けられてなるものであることを特徴とする粘着機能付きフレキシブル回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  H05K 1/03 630

FI (5件)：

H05K 1/02 A ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  H05K 1/03 630 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-204989
  
• 特開昭60-258280
  
• 特開平1-319579
  
• 剥離紙用基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-286150   出願人：新王子製紙株式会社