地盤充填材及び地盤充填方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大川洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-026297
公開番号（公開出願番号）：特開2002-227182
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】地盤中の空隙を確実に充填でき、環境への影響の少ない地盤充填材及び地盤充填工法を提供する。【解決手段】 40〜80重量%の粘性土と、15〜60重量%の水と、1〜6重量%のセメントと、吸水性を有し吸水した水により膨潤する吸水材を0.003〜0.3重量%配合し攪拌・混合する。

請求項（抜粋）：

40〜80重量%の粘性土と、15〜60重量%の水と、1〜6重量%のセメントと、吸水性を有し吸水した水により膨潤する吸水材を0.003〜0.3重量%配合し攪拌・混合したことを特徴とする地盤充填材。

Fターム (5件)：

2D040AA01 , 2D040AB03 , 2D040CA01 , 2D040CA02 , 2D040CA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

審査官引用 (1件)

引用文献：

出願人引用 (2件)

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