特許

J-GLOBAL ID：200903084556628909

プリント基板の穴明け方法

発明者： 荒井 邦男 ,  西山 宏美 ,  青山 博志 ,  金谷 保彦
出願人/特許権者： 日立精工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267396
出願日： 1986年12月19日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】高い位置精度の穴を効率良く明けるようにしたプリント基板の穴明け方法を提供する。【構成】加工開始位置Aと、プレッシャフットの押え力がプリント基板に作用し、かつドリルの先端がプリント基板の上方に位置する引出位置Cと、穴の深さ方向に順次深くなる複数の中間位置と、穴明けが完了する加工終了位置Bとを設定し、ドリルの送り速度に、加工初期にドリルをプリント基板に切込ませる切込送り速度VEと、主として穴明けを行なう切削送り速度と、切削送り速度VFより早い早送り速度VRを設定し、ドリルを加工開始位置から最初の中間位置M1,M2まで切込送り速度で移動させたのち、中間位置から引出位置まで早送り速度で移動させる操作と、引出位置から次の中間位置まで切削送り速度で移動させる操作をくり返し、ドリルが加工終了位置へ達したのち、ドリルを早送り速度で加工開始位置へ戻す。

請求項（抜粋）：

ドリルを囲うように配置され、かつドリルの軸方向に摺動可能に支持されたプレッシャフットでプリント基板を押えて穴明けを行なうプリント基板の穴明け方法において、穴の深さ方向に、プレッシャフットがプリント基板に接触しない加工開始位置と、プレッシャフットの押え力がプリント基板に作用し、かつドリルの先端がプリント基板の上方に位置する引出位置と、穴の深さ方向に順次深くなる複数の中間位置と、穴明けが完了する加工終了位置とを設定し、ドリルの送り速度に、加工初期にドリルをプリント基板に切込ませる切込送り速度と、主として穴明けを行なう切削送り速度と、切削送り速度より早い早送り速度を設定し、ドリルを加工開始位置から最初の中間位置まで切込送り速度で移動させたのち、中間位置から引出位置まで早送り速度で移動させる操作と、引出位置から次の中間位置まで切削送り速度で移動させる操作をくり返し、ドリルが加工終了位置へ達したのち、ドリルを早送り速度で加工開始位置へ戻すことを特徴とするプリント基板の穴明け方法。

IPC (4件)：

B26F 1/16 ,  B23B 41/00 ,  B23B 47/18 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B26F 1/16 ,  B23B 41/00 D ,  B23B 47/18 A ,  H05K 3/00 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-156603