特許
J-GLOBAL ID:200903084564161670

多層積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢口 平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-061819
公開番号(公開出願番号):特開2000-255012
出願日: 1999年03月09日
公開日(公表日): 2000年09月19日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 加熱殺菌によるヒートシール強度の低下が小さく、低温衝撃強度、耐白化性に優れ、包装材料として好適に用いられる積層体を提供する。【解決手段】 (A)(a)ポリプロピレンブロック95〜70重量%と、(b)プロピレンと炭素数2〜12(ただし、3を除く)のα-オレフィンとの共重合体エラストマーブロック5〜30重量%からなるプロピレン-α-オレフィンブロック共重合体からなる両外層と、(B)(1)温度105〜110°Cに主結晶化ピーク温度を有し、温度65〜85°Cに副次結晶化ピーク温度(TCP2 )を有し、かつ主結晶化ピーク面積に対する、副次結晶化ピーク面積の割合が、多くとも4.0%以下であり、(2)温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)が10〜30重量%であり、(3)式:TCP2 ≦-1.05XI+104を満足するプロピレン系重合体組成物からなる中間層との少なくとも3層からなる多層積層体。
請求項(抜粋):
(A)(a)ポリプロピレンブロック 95〜70重量%と、(b)プロピレンと炭素数2〜12(ただし、3を除く)のα-オレフィンとの共重合体エラストマーブロック 5〜30重量%からなるプロピレン-α-オレフィンブロック共重合体からなる両外層と、(B)(1)示差走査型熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線において、温度105〜110°Cに主結晶化ピーク温度(TCP1 )を有し、温度65〜85°Cに副次結晶化ピーク温度(TCP2 )を有し、かつ主結晶化ピーク面積(TCA1 )に対する、副次結晶化ピーク面積(TCA2 )の割合(AR)が、多くとも4.0%以下であり、(2)温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)が10〜30重量%であり、(3)副次結晶化ピーク温度(TCP2 )と温度25°Cにおけるキシレン可溶分(XI)との関係が式:TCP2 ≦-1.05XI+104を満足するプロピレン系重合体組成物からなる中間層との少なくとも3層からなる多層積層体。
IPC (5件):
B32B 27/32 103 ,  B32B 27/32 ,  B65B 55/02 ,  B65D 65/40 ,  C08L 53/00
FI (5件):
B32B 27/32 103 ,  B32B 27/32 E ,  B65B 55/02 A ,  B65D 65/40 D ,  C08L 53/00
Fターム (37件):
3E086AD01 ,  3E086BA15 ,  3E086BB41 ,  3E086BB51 ,  3E086BB85 ,  3E086CA03 ,  4F100AK07C ,  4F100AK07J ,  4F100AK64A ,  4F100AK64B ,  4F100AK66A ,  4F100AK66B ,  4F100AK66C ,  4F100AK66J ,  4F100AL02A ,  4F100AL02B ,  4F100AL02C ,  4F100AL05C ,  4F100AL09A ,  4F100AL09B ,  4F100AL09C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA16 ,  4F100GB15 ,  4F100GB23 ,  4F100GB66 ,  4F100JA11C ,  4F100JA20C ,  4F100JC00 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK10 ,  4F100JK13C ,  4F100YY00C ,  4J002BP021 ,  4J002BP022 ,  4J002GF00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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