特許

J-GLOBAL ID：200903084564684095

電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法

発明者： 西井 耕太 ,  木村 浩一 ,  石塚 賢伸 ,  安達 桂 ,  内田 浩基
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-189477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-044269
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法に関し、筐体に収容される電子部品から生じる熱を効率よく筐体外部へ放出することを課題とする。【解決手段】 筐体とこの筐体内に収納された電子部品よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこの金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には熱放射率を向上させるための処理が施されてなる。

請求項（抜粋）：

筐体とこの筐体内に収納された電子部品よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこの金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には熱放射率を向上させるための処理が施されてなることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

G06F 1/16 ,  G06F 1/20 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

G06F 1/00 312 E ,  H05K 5/02 J ,  H05K 7/20 Y ,  G06F 1/00 360 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子機器筐体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-340546   出願人：東芝ケミカル株式会社