特許
J-GLOBAL ID：200903084568023689
リチウム箔の切断・貼付方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058016
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251852
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】簡単な構成で、容易かつ高精度にリチウム箔を切断するとともに、この切断されたリチウム箔を極板に確実に転写することを可能にする。【解決手段】リチウム箔12を吸着して矢印A方向に搬送する搬送機構14と、この搬送機構14に同期して前記リチウム箔12の切断部位に沿って間欠的にミシン目12aを設ける加工機構16と、前記リチウム箔12を前記ミシン目12aに沿って分離切断する分離機構18と、この分離された短冊状リチウム箔12cを極板20上に貼り付ける転写機構22とを備える。
請求項（抜粋）：
長尺なリチウム箔を吸着しながらその長手方向に搬送する工程と、前記搬送工程に同期して、前記リチウム箔に所定の間隔毎にかつ前記搬送方向に直交して設けられた切断部位に沿って間欠的に開口部を設ける工程と、前記リチウム箔の前記切断部位より搬送方向下流側の端部を吸着し、前記端部を該リチウム箔の前記切断部位より搬送方向上流側の部分よりも多い送り量で搬送することによって、前記リチウム箔を前記切断部位に沿って分離する工程と、前記分離されたリチウム箔を、前記分離時の送り量の差によって設定される間隔を維持して極板上に貼り付ける工程と、を有することを特徴とするリチウム箔の切断・貼付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01M 4/04 A
, H01M 4/12 F
