特許
J-GLOBAL ID：200903084568803439
半自動研磨方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024147
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220660
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 ワークに傷がついたり、ワークとワーク定盤の間にゴミが入って損傷したりすることなく、効率よく研磨を行うことができる半自動研磨方法および装置。【構成】 ワークはワーク定盤に貼付けられた状態で分離することなく、定盤のみを把持して移動を行ない、研磨に際しては球対偶によって荷重をかける方法およびこの方法を実施するワーク運搬ライン(1)、ワーク移動機(11)、一次研磨回転テーブル(7)、二次研磨回転テーブル(8)、揺動機(14)によって揺動される研磨アームとを有する半自動研磨装置。
請求項（抜粋）：
ワークをワーク運搬ラインと研磨回転テーブルとの間、必要に応じて研磨回転テーブル同志の間を移動させて研磨する半自動研磨方法であって、ワークはワーク定盤に貼付けられた状態で、ワーク定盤のみに接触して移動が行なわれるとともに、研磨に際しては、ワーク定盤の重心を中心とした球対偶によって荷重をかけることを特徴とする半自動研磨方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭62-199388
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特開昭63-207559
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特開昭59-227361
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