特許
J-GLOBAL ID：200903084569417176
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344372
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176862
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 バリ、めっき剥離の発生のない端面スルーホールを有する印刷配線板の製造法を提供する。【構成】 両面銅張り積層板の所望の位置に穴明けを行う工程と、穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、露出した基材部を化学的に蝕刻除去する工程を有しており、本発明の印配線板の製造方法では、端面スルーホール形成時に外形加工を用いず、蝕刻除去により端面を形成する。これにより、めっきバリ、剥離のない端面スルーホールを得ることができる。
請求項（抜粋）：
両面銅張り積層板または多層積層板の所望の位置に穴明けを行う工程と、この穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、露出した基材部を化学的に蝕刻除去する工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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