特許
J-GLOBAL ID：200903084570335680
ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124681
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316385
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】ピングリッドアレイの電流による発熱によって生じるパッケージの温度上昇を減少させる。【構成】PGAパッケージ11のリード11aが入る絶縁皮膜付きのリード挿入孔と、放熱フィン1aがあるヒートシンク1をリード11aの根元まで入れてPGAパッケージ11の裏面に接触させ、多数のリード11aからの放熱も利用する。
請求項（抜粋）：
ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品であって、ピングリッドアレイ用パッケージの複数のリードに合う絶縁被覆付きリード挿入孔を有し、パッケージの複数のリードが設けられた面に接触するように装着される本体部と、この本体部の周囲に設けられた複数の第1凸状フィンと、から構成されることを特徴とするピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 Z
, H01L 23/12 P
