特許

J-GLOBAL ID：200903084575285206

粘着性シリコーン成形物の切断方法

発明者： 児玉 雅之 ,  坂本 治
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016052
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226695
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】 高粘性ないし可塑性の粘着性シリコーン成形物を刃に付着させることなく、円滑で連続的な繰り返し切断を可能とする切断方法を提供する。【構成】 切断面に対し実質的に垂直方向に長刃を超音波振動させるとともに、切断部を引き離しながら切断することを特徴とする高粘性ないし可塑性の粘着性シリコーン成形物の切断方法。

請求項（抜粋）：

切断面に対し実質的に直角方向に長刃を超音波振動させるとともに、切断部を引き離しながら切断することを特徴とする高粘性ないし可塑性の粘着性シリコーン成形物の切断方法。

IPC (4件)：

B26D 7/08 ,  B26D 1/06 ,  B26D 3/00 ,  B26D 7/14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-216796
  
• 積層ブロツクのカツト方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-256406   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• 特開平1-216796