特許

J-GLOBAL ID：200903084576562009

回路電極の接続構造および回路電極の接続方法

発明者： 藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫 ,  有福 征宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097825
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 低温速硬化性に優れるラジカル重合による硬化性の接着剤を用いた回路電極の接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 基板1はプラスチック等の絶縁基板であり、これに対向する基板2も同様な材質からなる。回路電極1-aは基板1の表面に銅箔で設けたものである。回路電極2-aは基板2の表面に銅箔で設けたもので、金の表面層が形成されている。接着剤3は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤およびラジカル硬化性の物質を必須とする接着剤であり、導電性粒子を所定量分散したラジカル硬化性の異方導電性接着剤が使用される。仮接続構造の後に、基板1の回路電極1-aと基板2の回路電極2-aを位置合わせし、基板2上方より熱板5にて所定時間の加熱加圧を行い本接続を完了する。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極が回路接続材料を介して電気的に接続された回路電極の接続構造であって、前記回路電極の少なくとも一方の表面が遷移金族から選ばれる金属であり、前記回路接続材料がラジカル重合による硬化性を有する回路接続材料であることを特徴とする回路電極の接続構造。

IPC (6件)：

H05K 3/32 ,  C09J 5/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J157/00 ,  H01L 21/60 311

FI (6件)：

H05K 3/32 B ,  C09J 5/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J157/00 ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ実装方法、並びにチップ実装構造及びそれを用いた電気光学装置及び電子印字装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233482   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平2-137393
  
• 特開平2-137393
  
• 特開平2-137393