特許
J-GLOBAL ID：200903084583342910
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226078
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077380
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置においてリードが抜けることを防止し、かつ水分がリードを通じて侵入することを防止する。【構成】 半導体素子6が搭載される素子搭載部1を支持するタイバー4および/または素子搭載部1の周辺近傍に配設されるリード2の樹脂封止部分内に突起10を設ける。【効果】 突起により樹脂とリードとの接触面積が増加して抜けの発生を抑制するとともに水分が侵入しにくくなることにより信頼性が高まる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する素子搭載部と、一端がこの搭載部の一部に一体化して接続された他端が封止樹脂内の外方へ延在するタイバーと、一端が前記素子搭載部の周辺近傍に配設され他端が封止樹脂外へ延在する複数のリードとを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記タイバーおよび/または複数のリードの樹脂封止された部分の一部に突起を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
