特許

J-GLOBAL ID：200903084584640523

コーティングダイの製造方法

発明者： 田中 克敏
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-282220
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】リップ部のみ超硬度部材としたダイは高価であるばかりでなく、構造の大きさによっては製作が困難であり、低コストで表面が耐摩耗性、耐食性を高め、高精度のコーティングダイを得ることができなかった。【解決手段】マルテンサイト系ステンレス材料を用い、高調質し、目標の寸法および精度に加工した後、PVD、CVDによりTiN、CrN等のコーティングをすることを特徴とするコーティングダイの製造方法とした。

請求項（抜粋）：

マルテンサイト系ステンレス材料を用い、高調質し、目標の寸法および精度に加工した後、PVD、CVDによりTiN、CrN等のコーティングをすることを特徴とする2枚のリップの間からコーティング材料を注出するコーティングダイの製造方法。

IPC (2件)：

C23C 14/06 ,  C23C 16/34

FI (2件)：

C23C 14/06 A ,  C23C 16/34

Fターム (12件)：

4K029AA02 ,  4K029BA58 ,  4K029BA60 ,  4K029BC01 ,  4K029BC02 ,  4K029BD03 ,  4K029CA01 ,  4K029DB11 ,  4K029DB18 ,  4K030BA38 ,  4K030LA01 ,  4K030LA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069356   出願人：コニカ株式会社