特許

J-GLOBAL ID：200903084593523386

圧電発振子用パッケージベース基板

発明者： 吉本 久哉 ,  蒲原 滋
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267751
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120765
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 ブレイクコストを低減すると共に横スリットのブレイク時の不良率を減らし、生産性の高い圧電発振子用パッケージベース基板を提供する。【構成】 セラミックからなるベース基板10に、左端付近から右端付近まで延びる細長い狭幅孔11を等間隔で並列に形成し、両端の狭幅孔11a,11b間を横切るブレイク用スリット12を等間隔で並列に形成し、両端のスリット12a,12bは、並列する狭幅孔11の左端部と右端部をそれぞれ横切ってベース基板10の上端と下端まで形成した。

請求項（抜粋）：

セラミックからなるベース基板に、その一端付近から対向端付近まで延びる細長い狭幅孔を一定間隔を置いて並列に形成し、両端に位置する狭幅孔間を横切るブレイク用スリットを一定間隔を置いて並列に形成し、両端に位置するブレイク用スリットは、並列する狭幅孔の一端部と他端部をそれぞれ横切ってベース基板の両端まで形成したことを特徴とする圧電発振子用パッケージベース基板。

IPC (2件)：

H03H 9/02 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-026213
  
• 特公平1-052931
  
• 特公昭63-043924