圧電バイモルフ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345491
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】電極の取り出しと負荷物の取り付けとを簡便にして適確に行い得る絶縁性補強板を用いた安価な構造の圧電バイモルフを提供すること。【解決手段】この圧電バイモルフは、両面に予め対向するように銅箔等による導電性膜9が部分的に成膜され、且つ導電性膜9の間が半田メッキ処理等で導電処理されたスルーホール10により電気的に接続されて成る一方向(長手方向)に延びたガラスエポキシ等の絶縁性材質による絶縁性補強板8の両面に対し、対向する導電性膜9上にそれぞれ重ね合わされるように圧電セラミクス板24を接合して本体部を成し、この本体部における絶縁性補強板8は、両面の一端側部分を導電性膜9を設けずに露呈させることで負荷物(図示せず)を取り付け可能にしており、且つ両面の他端側部分を圧電セラミクス板24の他端側から導電性膜9の一部を露呈させることでリード線を接続するための接続部分としている。

請求項（抜粋）：

両面に予め対向するように導電性膜が成膜され、且つ該対向する導電性膜の間が導電処理されたスルーホールにより電気的に接続されて成る絶縁性補強板の両面に対し、該対向する導電性膜上にそれぞれ重ね合わされるように圧電セラミクス板を接合して成ることを特徴とする圧電バイモルフ。

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