特許
J-GLOBAL ID：200903084605484594
研磨布
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082342
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249709
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板、ハードディスク用基板の精密研磨に使用される研磨布の品質改良を目的とする。【解決手段】 たて型発泡構造を有するウレタン樹脂膜(1)に、硬さがショアー硬度で3度以上15度以下の範囲で前記ウレタン樹脂膜(1)の硬度と硬さが異なる樹脂膜(3)を、接着剤(2)を介して結合した研磨布。
請求項（抜粋）：
たて型発泡構造を有するウレタン樹脂膜(1)に、ショアー硬度で3度以上15度以下の範囲で前記ウレタン樹脂膜(1)の硬度と硬さが異なる樹脂膜(3)を、接着剤(2)を介して結合した研磨布。
引用特許：
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