特許

J-GLOBAL ID：200903084605938382

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 岩崎 慎一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310851
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152547
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)全フェノール樹脂硬化剤中に式(1)のベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)金属水酸化物、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(kは0〜4までの整数、l,mは整数で1≦l+m≦4)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)全フェノール樹脂硬化剤中に式(1)のベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)金属水酸化物、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(kは0〜4までの整数、l,mは整数で1≦l+m≦4)

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 14/09

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 B ,  C08G 14/09 ,  H01L 23/30 R