特許

J-GLOBAL ID：200903084609230422

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

発明者： 大久保 明子 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-155375
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139773
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 硬化性、保存性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、一般式(1)で表される化合物(C)と、成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対して無機充填材(D)を200〜2400重量部とを含む半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1、R2、R3、R4は独立してアリール基、アルキル基、水素、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基を示す。カウンターアニオンX-は、フェノキシドイオンを示す。)

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、一般式(1)で表される化合物(C)と、無機充填材(D)とを含んでなり、さらに無機充填材(D)が前記成分(A)と前記成分(B)の合計100重量部に対して200〜2400重量部含むことを特徴とする、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1、R2、R3、R4は独立してアリール基、アルキル基、水素、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基を示す。カウンターアニオンX-は、フェノキシドイオンを示す。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/02 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/02 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN136 ,  4J002EU046 ,  4J002EU136 ,  4J002EX000 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA05 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC14