エッジコネクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西正悟 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079610
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250211
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】実装位置におけるエッジコネクタに対する基板の位置決めを正確に行い、確実に係止することができるとともに、解除操作を行うためにエッジコネクタに触ったときの感触も良好なエッジコネクタを得る。【構成】実装位置に位置した基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自在な係止部材54を金属材料により形成してハウジング2に取り付け、樹脂材料によってハウジング2と一体に形成するとともに係止部材54と係合可能に形成した解除レバー25を開操作することにより係止部材54を係止位置から解除位置に移動させるロック手段5によって実装位置にある基板を係合保持するように構成している。

請求項（抜粋）：

基板の前端部を受容可能な受容空間が形成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方に延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジングと、前記受容空間内に整列して配設されるとともに前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受容し且つ、前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固定保持するロック手段とを有し、前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基板の後部が前記腕部に対してはね上がったはね上げ位置から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタクトとが押圧接触するエッジコネクタであって、前記ロック手段は、金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付けられ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自在な係止部材と、樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されるとともに前記係止部材と係合可能に形成され、開操作することにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位置に移動させる解除レバーとからなることを特徴とするエッジコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/633 , H01R 23/68 301 , H01R 23/68

FI (3件)：

H01R 13/633 , H01R 23/68 301 E , H01R 23/68 301 J

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