特許

J-GLOBAL ID：200903084626578440

電子部材

発明者： 川 合 研三郎
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270522
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084049
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 原版から被基板への性が向上した電子部材の提供【解決手段】 導電性基材の表面の少なくとも一部に絶縁樹脂層が設けられ、この絶縁樹脂層上に導電性材料を有する電子部材であって、前記絶縁樹脂層が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーとからなるものであり、かつ前記導電性材料が前記絶縁樹脂層の物理処理および/または化学処理と同時にまたは処理後に、形成されたものであることを特徴とする、電子部材

請求項（抜粋）：

導電性基材の表面の少なくとも一部に絶縁樹脂層が設けられ、この絶縁樹脂層上に導電性材料を有する電子部材であって、前記絶縁樹脂層が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーとからなるものであり、かつ前記導電性材料が前記絶縁樹脂層の物理処理および/または化学処理と同時に、または処理後に、形成されたものであることを特徴とする、電子部材。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/05

FI (6件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 L ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/05 B

Fターム (35件)：

4F100AB04 ,  4F100AK01B ,  4F100AK49B ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01B ,  4F100EA06B ,  4F100EH66B ,  4F100EH71B ,  4F100EJ01 ,  4F100EJ12B ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ34B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ51 ,  4F100EJ54B ,  4F100EJ61B ,  4F100GB41 ,  4F100JB05B ,  4F100JB07B ,  4F100JG01A ,  4F100JG01C ,  4F100JG04B ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4F100JM01B ,  4F100YY00B ,  5E315AA05 ,  5E315BB01 ,  5E315BB16 ,  5E315CC09 ,  5E315CC11 ,  5E315DD11 ,  5E315GG20