特許
J-GLOBAL ID：200903084632668699
集積回路における加熱及び温度制御用の方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226193
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088854
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】バーンイン及び温度テスト動作の目的のために集積回路を加熱し且つその温度を制御する方法及び装置の提供。【構成】集積回路は、加熱手段2を組込むことにより内部的に加熱される。検知及び制御手段3/4も組込むことが可能である。この様な加熱及び制御は、ICへ印加される外部信号1によって活性化される。既存の部品で集積回路を加熱するための実際的な手段が設けられている。
請求項（抜粋）：
集積回路における品質、信頼性又は診断テスト用の装置において、一つ又はそれ以上の制御信号を受取る手段が設けられており、前記一つ又はそれ以上の制御信号に応答して前記集積回路を加熱する手段が設けられており、前記加熱手段が前記集積回路内に埋め込まれていることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
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